陶瓷相關(手臂Robot ARM / 工作盤)
DFM2700 12 吋Peeling table (300MM) FOR DGP-8760 P/N:LKRH-010475-0
DFM2700 12 吋Peeling table (300MM) FOR DGP-8760 P/N:LKRH-010475-0
DFM2700 12 吋Peeling table
PEELING TABLE(300MM) FOR DGP-8760 P/N:LKRH-010475-0
適用晶圓尺寸：最大支援 12 吋（300 mm），亦相容 8 吋（200 mm）晶圓。
PEELING TABLE(300MM) FOR DGP-8760 P/N:LKRH-010475-0
適用晶圓尺寸：最大支援 12 吋（300 mm），亦相容 8 吋（200 mm）晶圓。
詳細介紹
PEELING TABLE(300MM) FOR DGP-8760 P/N:LKRH-010475-0
適用晶圓尺寸：最大支援 12 吋（300 mm），亦相容 8 吋（200 mm）晶圓。
主要功能模組：
Frame Mounting（晶圓貼膜/上載）：將完成背磨的超薄晶圓精確貼合至晶圓藍膜（Dicing Tape）及鐵框（Frame）上。
Peeling Mechanism / Peeling Table（撕膜機構與工作檯）：利用特定的撕膜膠帶（Adhesive tape），將晶圓正面原本用來保護電路的正面保護膜（BG Tape/Surface Protective Tape）穩定且安全地撕除。
UV 照射功能：針對正面保護膜（若使用 UV 膠帶），在撕膜前進行 UV 照射以降低黏性，避免超薄晶圓在撕膜過程中因應力而破裂。